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    段玉平

    • 教授     博士生导师   硕士生导师
    • 主要任职:国际教育学院院长、直属党支部书记、留学生办公室主任
    • 其他任职:辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室副主任
    • 性别:男
    • 毕业院校:大连理工大学
    • 学位:博士
    • 所在单位:材料科学与工程学院
    • 学科:材料加工工程
    • 办公地点:铸造中心213
    • 联系方式:0411-84708446
    • 电子邮箱:duanyp@dlut.edu.cn

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    新型建筑用铸态硅橡胶/聚苯胺屏蔽复合材料的研究

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    论文类型:期刊论文

    发表时间:2006-05-15

    发表刊物:铸造技术

    收录刊物:Scopus、PKU、ISTIC

    卷号:27

    期号:5

    页面范围:517-520

    ISSN号:1000-8365

    关键字:建筑;铸态橡胶;屏蔽效能;体电阻率

    摘要:随着电磁波干扰的日益加重,电磁功能材料在建筑业也越来越受到重视.本文分析了以掺杂态聚苯胺为填料、硅橡胶为基体的铸态复合材料的导电性以及在300~1 500 MHz频段下的屏蔽效能.研究结果表明,当聚苯胺与基体以1∶1复合时,屏蔽效能达到16.0~19.3 dB,体电阻率与原橡胶相比下降13个数量级,可以作为很好的建筑暗室用新型屏蔽材料来应用.