大连理工大学主页平台管理系统高尚--中文主页-- 弹性磨抛轮加工硅片面形预测模型及试验验证

论文成果

弹性磨抛轮加工硅片面形预测模型及试验验证

上一条：超精密磨削 YAG 晶体的脆塑转变临界深度预测

下一条： Study into grinding force in back grinding of wafer with outer rim

高尚 var u_u6_pic = new ImageScale("u_u6_",140,140,true,true);u_u6_pic.addimg("/_resources/group1/M00/00/7C/ynZMhGM2N2qAaxo2AAKfR7Ar_Dg570.jpg","","高尚","3868");