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个人信息Personal Information
副教授
博士生导师
硕士生导师
性别：女
毕业院校：伦敦帝国理工学院
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 材料加工工程
办公地点：知方楼5007
联系方式：13842856182
电子邮箱：baiqian@dlut.edu.cn
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Detection of subsurface microcracks after grinding of single crystal silicon wafer by polarized laser scattering [偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹]
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发表时间：2022-10-02
发表刊物：Jingangshi yu Moliao Moju Gongcheng/Diamond and Abrasives Engineering
卷号：40
期号：4
页面范围：87-92
ISSN号：1006-852X
关键字："Damage detection; Non-damage detection; Silicon wafer; Subsurface microcrack"