- Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析
- 点击次数：
- 论文类型： 期刊论文
- 发表时间： 2006-08-25
- 发表刊物： 材料热处理学报
- 收录刊物： PKU、ISTIC、CSCD
- 卷号： 27
- 期号： 4
- 页面范围： 82-86
- ISSN号： 1009-6264
- 关键字： 金属间化合物;生长;形貌;晶体取向
- 摘要： 研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向.实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化.
