Indexed by:会议论文

Date of Publication:2012-11-22

Page Number:1-5

Key Words:共注射;数值模拟;厚度因子分布

Abstract:　　本文采用数值模拟技术对共注射成型过程进行了充填分析，从芯层材料的厚度因子分布以及芯层材料的穿透距离进行了研究。结合试验设计(DOE)，研究了注射速率、模具温度、皮层熔体温度、芯层熔体温度和表层材料体积百分比对芯层厚度因子分布的影响，同时采用Fractional Factorial方法，研究工艺参数以及之间的交互作用对芯层材料穿透距离的影响度。结果表明，皮层材料注射的体积百分比对制品的芯层材料的厚度因子分布以及芯层材料的穿透距离影响最大，其它影响因子影响较小。