Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2008-11-03

Journal: 半导体技术

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 33

Issue: 11

Page Number: 972-975

ISSN: 1003-353X

Key Words: 化学机械抛光;活性剂;铜;去除率;粗糙度

Abstract: 使用四种非离子表面活性剂分别添加到以SiO2水溶胶为磨料、H2O2为氧化剂的碱性Cu抛光液中进行抛光实验.结果表明,所选用的非离子型表面活性剂对材料去除率的影响不大,当烷基酚聚氧乙烯醚在质量分数为0.25%时,抛光表面质量提高,表面粗糙度(Ra)由1.354 nm下降到了0.897 6 nm,同时有效地减轻了Cu抛光表面的划痕和腐蚀,其原因是聚氧乙烯链可以通过醚键与水分子形成氢键,在聚氧乙烯周围形成一层溶剂化的水膜保护了被吸附表面.