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Indexed by: Conference Paper

Date of Publication: 2012-09-19

Page Number: 1

Key Words: 放电等离子烧结;气孔率;晶粒尺寸;断口观察;热压烧结;烧结制备;Ti_3SiC_2;沿晶断裂;断裂韧性;弯曲强度;

Abstract: Ti_3SiC_2兼备陶瓷和金属的诸多优点,应用前景广泛。本文通过热压烧结和放电等离子烧结方法制备Ti_3SiC_2材料并研究了其组织性能。结果表明:采用放电等离子烧结制备的Ti_3SiC_2多为板条状细晶,晶粒尺寸为2μm-5μm,采用热压工艺制备的Ti_3SiC_2晶粒多为层片状,晶粒尺寸在5μm-8μm。研究表明,Ti_3SiC_2中的主要增韧机制为桥联机制,采用热压制备的Ti_3SiC_2中晶粒尺寸较大,断裂韧性更高。采用放电烧结制备的Ti_3SiC_2气孔率在2%以下,弯曲强度更高。断口观察表明Ti_3SiC_2材料宏观上属于沿晶断裂和气孔断裂,