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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2013-08-15
Page Number:322-322
Key Words:容性耦合;放电特性;聚合物膜;电动力学;光刻胶;微电子工业;能量分布;等离子体参数;电离过程;驱动频率;
Abstract:引言氢气容性放电广泛应用于光刻胶的灰化,聚合物膜的清除以及薄膜氧化物的沉积等微电子工业中。在电负性放电中,由于负离子的存在,一些显著的放电特性一定会对电子反弹共振加热产生明显的影响,反过来,反弹共振加热引起的电子能量分布的改变会影响放电动力学过程,比如解离、激发和电离过程。因此,研究电负性氧气放电中电子反弹共振加热的特性具有重要的理论和实际意义。
