Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Conference Paper

Date of Publication: 2011-08-08

Page Number: 161-161

Key Words: 仿真应用;CCP;加工工艺;等离子体加工;放电装置;薄膜沉积;流体模型;半导体加工;容性耦合;半导体工业;

Abstract: 容性耦合等离子体(CCP)射频放电广泛的应用于薄膜沉积、芯片刻蚀等半导体加工工艺中。随着半导体工业发展,对均匀性与刻蚀线宽都有着更高精度的要求。然而在实际生产线上,放电装置等设备结构很难变动调节,因此首先进行仿真数值模拟,从而为腔室设计提供建议,几乎可以说是等离子体加工工艺前期的必要步骤。