Release Time:2019-03-10 Hits:
Indexed by: Journal Article
Date of Publication: 2004-08-01
Journal: 物理学报
Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、SCIE
Volume: 53
Issue: 8
Page Number: 2666-2669
ISSN: 1000-3290
Key Words: 等离子体浸没离子注入;脉冲鞘层;绝缘介质;充电效应
Abstract: 针对等离子体浸没离子注入技术在绝缘体表面制备硅薄膜工艺,采用一维脉冲鞘层模型描述介质靶表面的充电效应对鞘层厚度、注入剂量及靶表面电位等物理量的影响.数值模拟结果表明:随着等离子体密度的增高,表面的充电效应将导致鞘层厚度变薄、表面电位下降以及注入剂量增加,而介质的厚度对鞘层特性的影响则相对较小.