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论文类型：会议论文

发表时间：2013-08-15

页面范围：148-148

关键字：仿真模拟;MAPS;物理场;软件介绍;仿真软件;等离子体刻蚀;半导体设备;半导体制造工艺;等离子体放电;参数优化设计;

摘要：引言近年来,我国本土的半导体设备制造商成长迅速,但由于起步较晚,仍然与世界发达国家存在较大差距。针对半导体制造工艺中的等离子体过程进行仿真,可以为半导体设备(如等离子体刻蚀机及PECVD装置)的参数优化设计提供技术支撑,且具有研发时间短、成本低等优点。因此,鉴于低温等离子体放电技术的特殊性及其在IC领域所发挥的重要作用,开发一整套有特定针对性的仿真软件是非常重要且必要的。