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Indexed by: Conference Paper
Date of Publication: 2013-10-10
Page Number: 28-31
Key Words: 棒材热往复轧制;数值模拟;再结晶;奥氏体晶粒尺寸
Abstract: 本文基于商业有限元软件MSC.Marc和GCr 15轴承钢奥氏体晶粒演化模型,建立了GCr15钢棒材热往复轧制过程的三维多场耦合有限元模型,准确地模拟了GCr15轴承钢340mm×260mm坯至φ150mm的9道次热往复轧制过程的奥氏体晶粒尺寸的分布和演变.为验证模拟结果的准确性,采集实际生产过程的温度和微观组织结果,并与数值模拟结果进行了对比,二者吻合较好.