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[51]宋满仓, 张建磊, 张金营, 于超, 周飞.级进模典型零件的线切割加工方法[J],模具工业,2011,37(6):59-62
[52]宋满仓, 连城林.高光注射成型中变模温技术的应用与研究[J],模具制造,2011,11(6):39-44
[53]宋满仓, 刘莹, 祝铁丽, 张传赞, 刘军山, 刘冲, Song, M.(mcsong@dlut.edu.cn).微流控芯片注塑成型缺陷的成因与对策[J],机械工程学报,2011,47(6):33-38
[54]张金营, 吕晶, 庞中华, 徐文科, 王敏杰, 宋满仓.PEMFC金属双极板成形工艺分析及数值模拟[J],模具工业,2010,36(12):18-21
[55]刘克成, 张金营, 宋满仓, 曹源源.扰流片自动冲模设计及改进[J],模具制造,2010,10(12):20-23
[56]赵丹阳, 宋满仓, 邢龙斌, 王敏杰, Zhao, D.-Y.(danyangz@163.com).基于特征事物元的计算机辅助工艺零件信息模型研究[J],大连理工大学学报,2010,50(6):926-930
[57]庞中华, 宋满仓, 王敏杰, 连成林, 张晶, 张金营.注射工艺参数对微流控芯片成型影响实验研究[J],模具制造,2010,10(11):61-64
[58]宋满仓, 张传赞, 刘莹, 刘军山, 刘冲, Song, M.-C.(mcsong@dlut.edu.cn).微结构塑件注射成型特性实验研究[J],大连理工大学学报,2010,50(5):682-685
[59]赵丹阳, 李凯, 宋满仓, 金翼飞, 王敏杰, Zhao, D.-Y.(danyangz@163.com).聚合物微挤出成型过程流动的均匀性[J],高分子材料科学与工程,2010,26(7):159-162
[60]庞中华, 宋满仓, 刘莹, 张金营.微流控芯片技术的现状与发展[J],塑料,2010,39(3):11-13

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