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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2013-09-15

Journal:大连理工大学学报

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:53

Issue:5

Page Number:671-677

ISSN No.:1000-8608

Key Words:电沉积;磁场;数值模拟;流场;电场

Abstract:对电沉积过程中磁场、电场和流场进行数值分析并利用COMSOL仿真软件进行数值求解,得到了无磁场作用和0.2T垂直磁场作用下流体流场分布、镀液中电场分布以及不同时间段镀层厚度变化特征的数值结果,并对其进行了对比分析.为了解磁场对电沉积过程的影响规律,分别在施加0、0.2、0.4和0.8T磁场作用下电沉积镍,对比实验和数值分析结果表明,镀层厚度仿真值和实验值变化趋势接近,无磁场条件下平均绝对偏差为0.443μm,0.2T磁场条件下平均绝对偏差为0.425 μm.施加0.2T垂直磁场作用后,镀层的平均厚度较无磁场作用下增加了11％,与仿真结果一致,并且随着磁场强度的增加,镀层晶粒细化度、表面质量得到进一步提高.分析结果表明数值分析可以较为精确地反映磁场对电沉积过程的影响作用.