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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
出生日期：1965-06-03
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料无损检测与评价
办公地点：大连理工大学材料馆230房间
联系方式：0411-84707117
电子邮箱：chenjun@dlut.edu.cn
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Effect of initial Cu concentration on the IMC size and grain aspect ratio in Sn-xCu solders during multiple reflows
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发表时间：2018-01-01
发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE MATERIALS IN ELECTRONICS
所属单位：材料科学与工程学院
卷号：29
期号：1
页面范围：602-613
ISSN号：0957-4522