|
个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
出生日期：1965-06-03
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料无损检测与评价
办公地点：大连理工大学材料馆230房间
联系方式：0411-84707117
电子邮箱：chenjun@dlut.edu.cn
扫描关注
Effect of Ag3Sn nanoparticles and temperature on Cu6Sn5 IMC growth in Sn-xAg/Cu solder joints
点击次数：
发表时间：2018-01-01
发表刊物：MATERIALS RESEARCH BULLETIN
卷号：99
页面范围：239-248
ISSN号：0025-5408