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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2008-07-26

Page Number:519-522

Key Words:数值模拟;软接触;电磁铸造;硬铝合金;温度场

Abstract:对圆坯电磁软接触铸造过程中的温度场进行了数值模拟分析，研究了电磁场参数感应热、安培匝、频率以及下拉速度、结晶器壁厚、结晶器开缝数对熔体温度场的影响，研究表明施加电磁场后使得熔体内温度趋于均匀;熔体的温度对拉速非常敏感，拉速每增加0.01 m/s，结晶器内熔体平均温度降低量减少约30 K;施加电磁场之后熔体平均温度随着安培匝的增加而升高;在其他参数固定前提下，结晶器壁厚每降低1 mm熔体温度平均升高约1.6 K;开缝数每增加一个，平均温度增加约0.2 K;在其他参数固定前提下，频率对温度场的影响不明显。