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Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2014-06-01

Journal: 中国有色金属学报（英文版）

Included Journals: CSCD、ISTIC、EI、SCIE

Volume: 24

Issue: 6

Page Number: 1659-1665

ISSN: 1003-6326

Key Words: Al/Cu双金属材料;浸镀Ni;界面;扩散连接;金属间化合物

Abstract: 采用浸镀的方法在纯铝基体上浸镀镍基镀层，然后在450~550°C温度范围内用扩散复合的方法制备Al/Cu双金属材料。用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对Al/Cu结合体的界面显微组织以及断裂表面进行表征。用拉伸剪切测试及显微硬度测试对Al/Cu双金属材料的力学性能进行测量。结果表明，Ni中间层可以有效地消除Al-Cu金属间化合物的形成。Al/Ni界面由Al3Ni 和Al3Ni2两相组成，而在Ni/Cu界面处则是Ni-Cu固溶体。Ni中间层的加入提高了复层材料的拉伸剪切强度。在500°C制备的添加Ni中间层的试样表现出最大的拉伸剪切值，为34.7 MPa。