基本信息
教师姓名:赵杰

学位:博士

职称:教授

所在单位:材料科学与工程学院

个人简介

长期从事金属材料蠕变、组织演化、损伤及寿命预测工作。主持和参加国家自然科学基金重点和面上项目6项,“863”计划课题2项,省部级及企业项目20余项。获国家发明专利5项,发表学术论文200余篇。出版专著“耐热钢持久性能的统计分析及可靠性预测”1部(科学出版社),译著“高温合金”1部,编著1部。获辽宁省教学名师,宝钢教育奖优秀教师奖。辽宁省教学成果一等奖1项,国家本科一流课程、国家精品在线开放课程负责人。Emerald出版社颁发的学术奖“Literati Club Awards for Excellence”,金属学报2009-2015年度优秀论文奖。省部级科技奖励一等奖、二等奖5项。

论文成果
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Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响

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论文类型:期刊论文

发表时间:2008-04-01

发表刊物:金属学报

收录刊物:SCIE、EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号:44

期号:4

页面范围:473-477

ISSN号:0412-1961

关键字:Sn-3Ag-0.5Cu-Bi 钎焊 剪切强度 断裂

摘要:研究了Sn-3Ag-0.5Cu-xBi(x=0,1,3)/Cu钎焊接头在140和195 ℃时效过程中的剪切强度变化.结果表明:随着时效时间的增加,界面金属间化合物(IMC)层的厚度逐渐增加; 140 ℃时效时,Sn-3Ag-0.5Cu接头的剪切强度随时效时间延长变化不大, Bi元素的添加提高了钎焊接头的剪切强度; 195 ℃时效时,钎焊接头剪切强度均随时效时间延长而下降,Bi元素的添加对接头剪切强度的影响不明显.剪切断口分析表明:随着界面化合物层厚度的增加,断裂机制逐渐由韧性断裂变为脆性断裂,较高剪切强度对应于钎料基体的韧性断裂,而低剪切强度对应于钎料与界面化合物层之间的脆性断裂.

发表时间:2008-04-01

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