学位：博士
职称：教授
所在单位：材料科学与工程学院
长期从事金属材料蠕变、组织演化、损伤及寿命预测工作。主持和参加国家自然科学基金重点和面上项目6项，“863”计划课题2项，省部级及企业项目20余项。获国家发明专利5项，发表学术论文200余篇。出版专著“耐热钢持久性能的统计分析及可靠性预测”1部（科学出版社），译著“高温合金”1部，编著1部。获辽宁省教学名师，宝钢教育奖优秀教师奖。辽宁省教学成果一等奖1项，国家本科一流课程、国家精品在线开放课程负责人。Emerald出版社颁发的学术奖“Literati Club Awards for Excellence”，金属学报2009-2015年度优秀论文奖。省部级科技奖励一等奖、二等奖5项。
Sn/Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响
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论文类型：期刊论文
发表时间：2008-03-15
发表刊物：中国有色金属学报
收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD
卷号：18
期号：3
页面范围：449-456
ISSN号：1004-0609
关键字：Sn/Cu;金属间化合物层;时效;强磁场
摘要：钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效,研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为.结果表明:两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同,在时效过程中的生长行为类似,钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94 kJ/mol.为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响,两种试样在190 ℃、磁场强度为8 T时效.实验结果表明:两种接头界面IMC层的生长动力学相同,但晶粒形貌和晶体取向差别明显.
发表时间：2008-03-15
