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基于Moldflow的微流控芯片收缩变形研究

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2012-08-15

Journal:模具工业

Included Journals:ISTIC

Volume:38

Issue:8

Page Number:14-18

ISSN No.:1001-2168

Key Words:微流控芯片;Cross-WLF方程;修正的双域Tait方程;特性参数

Abstract:用Moldflow模拟微流控芯片的注射成型过程可以发现潜在的设计缺陷,但Moldfolw的材料库并不能包括所有牌号的聚合物原料.以PMMA(CP51 A)为测试对象,通过测试其黏度和PVT特性曲线,并以此为基础模拟其在X方向(宽度方向)和Y方向(长度方向)的收缩变形量,其模拟结果和实测收缩变形量两者获得较为一致结果.

Pre One:微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型研究

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