基于Moldflow的微流控芯片收缩变形研究
Release Time:2019-03-10 Hits:
Indexed by: Journal Article
Date of Publication: 2012-08-15
Journal: 模具工业
Included Journals: ISTIC
Volume: 38
Issue: 8
Page Number: 14-18
ISSN: 1001-2168
Key Words: 微流控芯片;Cross-WLF方程;修正的双域Tait方程;特性参数
Abstract: 用Moldflow模拟微流控芯片的注射成型过程可以发现潜在的设计缺陷,但Moldfolw的材料库并不能包括所有牌号的聚合物原料.以PMMA(CP51 A)为测试对象,通过测试其黏度和PVT特性曲线,并以此为基础模拟其在X方向(宽度方向)和Y方向(长度方向)的收缩变形量,其模拟结果和实测收缩变形量两者获得较为一致结果.