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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2014-03-20

Journal:天津大学学报

Included Journals:EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:48

Issue:11

Page Number:969-973

ISSN No.:0493-2137

Key Words:注塑成型;电热式变模温;微流控芯片;微通道;复制度

Abstract:为解决在注塑成型过程中微结构特征难以精确复制的问题，搭建了一套电热式变模温注塑成型系统。该系统采用高功率密度电热棒加热，低温水冷却，并利用压缩空气吹气排水以提高加热效率。该系统各部分动作由外设可编程控制器PLC控制，并与注射机内部控制器的信号互锁。以典型微结构塑件——微流控芯片为例，研究了变模温注塑成型对微结构复制度的影响。结果表明，与传统油加热模具相比，该系统在优化成型工艺参数条件下，可以明显改善芯片微结构复制度，复制度接近100%，并呈现出很好的宏观表面质量。