Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2015-03-20

Journal: 塑料工业

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 43

Issue: 3

Page Number: 72-75

ISSN: 1005-5770

Key Words: 微流控芯片;微结构塑件;环烯烃共聚物;复制度;注塑成型

Abstract: 环烯烃共聚物(coc)材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更加优良的光学性能、尺寸稳定性与极低的吸水性.以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素和正交试验研究COC材料注塑成型过程工艺参数对微结构复制度的影响规律并加以分析.结果表明:熔体温度对其微通道的复制度影响最大,是影响微通道复制不完全的主要因素;注射压力和模具温度次之;保压压力和注射速度的影响较小.