Hits:

Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2010-01-05

Journal:机械工程学报

Included Journals:EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:46

Issue:1

Page Number:182-186

ISSN No.:0577-6686

Key Words:感应耦合等离子刻蚀 阶梯状窗口 热氧化硅薄膜 微拉伸梁 Inductively coupled plasma etching Stair-opening structure Thermal silicon dioxide film Micro tensile beams

Abstract:根据感应耦合等离子(Inductively coupled plasma, ICP)刻蚀的机理,针对热氧化硅薄膜微拉伸梁的结构特点,研究ICP刻蚀制作3D微拉伸梁结构的工艺并解决其中的难点问题.介绍ICP刻蚀工艺参数对刻蚀质量的影响,包括存在的微负载效应和深宽比效应.详细介绍热氧化硅薄膜微拉伸梁的制作,其关键步骤是双掩膜两次ICP刻蚀形成阶梯状窗口结构,并在硅衬底表面形成释放了的热氧化硅薄膜梁.利用ICP刻蚀对单晶硅的高选择性,此制作工艺适用于各种薄膜的微拉伸梁制作.