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论文类型：会议论文

第一作者：张仁春

合写作者：张驰,姚华刚,纪敏,安永林

发表时间：2011-11-14

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关键字：溶剂热合成;Na_4Cu_8Ge_3S;微孔材料;快离子导体;现代工业;半导体性质;原子簇;光电化学;催化活性;微孔结构;

摘要：微孔材料在现代工业中有着重要的应用,如吸附、分离、催化等。自1989年以来,开放骨架硫属化物受到人们的广泛关注,这是因为他们可以结合共价的微孔结构和其独特的半导体性质并在诸多领域展示了良好的应用前景,如快离子导体、光电化学和可见光催化等.