高频传输用环氧基印刷电路基板的研究
Release Time:2019-03-10 Hits:
Indexed by: Journal Article
Date of Publication: 2003-12-30
Journal: 纤维复合材料
Volume: 20
Issue: 4
Page Number: 30-33
ISSN: 1003-6423
Key Words: 环氧树脂;氰酸酯;反应机理;印刷电路板;层压成型
Abstract: 以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂,用氰酸酯改性环氧树脂,得到一种高性能树脂.以该树脂为基体,E玻璃布为增强材料,通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路板基板.本文对氰酸酯改性环氧树脂的反应机理及层压成型工艺进行了研究,并制得了一种具有优异力学性能、介电性能和阻燃性能的印刷电路板基板.