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高频传输用环氧基印刷电路基板的研究

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2003-12-30

Journal:纤维复合材料

Volume:20

Issue:4

Page Number:30-33

ISSN No.:1003-6423

Key Words:环氧树脂;氰酸酯;反应机理;印刷电路板;层压成型

Abstract:以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂,用氰酸酯改性环氧树脂,得到一种高性能树脂.以该树脂为基体,E玻璃布为增强材料,通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路板基板.本文对氰酸酯改性环氧树脂的反应机理及层压成型工艺进行了研究,并制得了一种具有优异力学性能、介电性能和阻燃性能的印刷电路板基板.

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