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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2008-09-01

Page Number:176-180

Key Words:环氧树脂;氰酸酯改性;可溶性聚醚酮;共混树脂基体;耐高温增韧体系;热熔法;介电性能

Abstract:以酚酞型聚醚酮(PEK-C)、环氧树脂和氰酸酯为原料,采用热熔法制备出耐高温环氧树脂增韧基体,并经动态力学(DMA)、光学显微镜、热失重(TGA)等分析方法研究了在相同热塑性树脂含量(10％)的条件下,氰酸酯含量对三元共混体系的相结构、力学性能、电性能以及热性能的影响.实验结果表明：随着氰酸酯含量的增加,三元共混体系形成了不同的相结构,使得PEK-C产生了不同的增韧效果.此外,玻璃化转变温度、弯曲性能以及介电性能都随着氰酸酯含量的增加而提高,但热分解温度并没有明显变化.