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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2009-07-15

Journal:高分子材料科学与工程

Included Journals:EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:25

Issue:7

Page Number:141-143

ISSN No.:1000-7555

Key Words:酚酞基聚醚酮;环氧树脂;氰酸酯树脂;半互穿结构;力学性能;耐热性能

Abstract:采用热熔法制备环氧树脂(EP)/氰酸酯树脂(CE)/酚酞基聚醚酮(PEK-C)半互穿网络聚合物.利用三点弯曲法测定了固化物的力学性能,通过动态力学分析(DMA)研究了固化物玻璃化转变温度(Tg)及储存模量变化规律;用扫描电镜(SEM)对断面进行了观察.结果表明,在Tg和弯曲性能基本保持不变的情况下,PEK-C能有效地改善固化物的韧性.当PEK-C的加入量为15%(质量分数,下同)时,断裂韧性KIC和GIC值可分别提高20%和50%,归功于此时固化物形成双连续相结构.但是随着PEK-C含量的增加,固化物初始分解温度略微下降,这可能与交联密度的少量降低有关.