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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2006-09-01
Page Number:1
Key Words:聚合物基;光波导器件;成膜工艺;光学特性;全光网络;PPESK;光子器件;抗辐射性;光子学;前沿研究;
Abstract:聚合物基光子材料本身所具有优良的成膜特性和可加工性、高度的可剪裁性、以及优异的与衬底兼容性,使之在实现低成本、高性能光子器件中再度成为国际前沿研究的热点,并在新一代全光网络等领域展现出广阔的市场应用前景。新型高性能树脂-杂萘联苯型聚芳醚砜酮(PPESK),以其良好的耐热性、抗老化、抗辐射性等已广泛应用于微电子及航空航天等诸多领域,因而开拓其在光子学领域的应用具有重要意义。
