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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2016-07-01
Page Number:1-1
Key Words:杂环共聚芳醚腈;苯并噁嗪;增韧改性
Abstract: 苯并噁嗪树脂因优异的物理机械性能、耐热性能以及灵活的分子设计性已应用在电子封装材料、航空航天等尖端技术领域。但聚苯并噁嗪树脂存在着耐冲击性能较差、容易开裂等缺陷,因此改善聚苯并噁嗪树脂的耐冲击性能且保持优异综合性能成为亟待解决的问题[1,2]。
Pre One:静电纺丝PPEK锂离子电池隔膜的研究
Next One:可有效降低邻苯二甲腈树脂固化温度的复合固化体系研究
