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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
出生日期：1972-11-18
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：力学与航空航天学院
学科：工程力学. 计算力学. 动力学与控制
办公地点：综合实验1号楼513
联系方式：手机号码: 13942024929； 微信号码： 13942024929；
电子邮箱：zhaogz@dlut.edu.cn
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PBGA封装体的热-结构数值模拟分析及其优化设计
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论文类型：期刊论文
发表时间：2006-09-30
发表刊物：大连理工大学学报
收录刊物：Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD
卷号：46
期号：5
页面范围：633-640
ISSN号：1000-8608
关键字：热弹性力学;有限元;焊点可靠性;热循环;热应力
摘要：基于热弹性力学和结构优化理论,针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题,建立了有限元数值模拟分析模型. 模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式,采用了基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式. 计算结果与文献中的实验结果进行了比较,并讨论了各层材料的主要参数对封装体热-结构特性的影响. 算例结果表明对电子封装体的热-结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的,并据此分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为目标,对封装体进行了优化设计,为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.