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相控开关的最佳投切相位研究

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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2005-04-20

Page Number:307-313

Key Words:相控开关;绝缘强度下降率;最佳投切相位

Abstract:本文简介了相控开关(又称同步开关)技术的基本原理、研究现状与发展趋势.相控开关的核心问题是断路器动作时问的稳定性与最佳投切相位的确定,而后者又与断路器的预击穿绝缘特性密切相关.针对断路器预击穿特性对最佳同步关合目标相位的影响,文中引入了关合系数k并对其进行分类讨论,详细分析了断路器合闸时的预击穿物理过程,同时考虑到断路器动作时间分散性,得到了不同绝缘强度下降率(RDDS)与机械分散性条件下的最佳投切相位计算公式,推导结果为相控开关技术的实现提供了理论依据,具有实用价值.

Pre One:场击穿型真空触发开关的控制器设计及时延特性研究

Next One:一种基于同步接口的组合电子式高压互感器