Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2004-10-25

Journal: 功能材料

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI、Scopus

Volume: 35

Issue: 5

Page Number: 571-572,575

ISSN: 1001-9731

Key Words: 形状记忆合金;热循环;相变;预变形;热分析

Abstract: 利用示差扫描量热仪研究了预变形和热循环对Ni50Ti45Ta5形状记忆合金相变行为的影响.研究结果表明:预变形后合金的马氏体发生了稳定化现象.形变后第一次热循环, 逆相变温度增加,正相变温度降低;而第二次相变循环,马氏体的稳定化现象消失.热循环使相变温度降低,减少了相变热.