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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2017-02-23

Journal:中国科技论文

Volume:12

Issue:4

Page Number:374-378

ISSN No.:2095-2783

Key Words:机械加工;单晶硅;分子动力学;亚表面损伤;多次加工

Abstract:基于分子动力学(molecular dynamics,MD)仿真技术,研究了单晶硅在多次加工时的亚表面损伤.分析了已加工和未加工的单晶硅模型的亚表面损伤;对已加工和未加工的表面分别进行了纳米划痕仿真,分析了划痕加工损伤的变化.仿真结果表明:切削加工后表面的硬度和弹性有不同程度的下降,有助于单晶硅工件表面材料的去除,减少了第2次加工时的亚表面损伤层深度;第2次加工的加工深度超过残余损伤层厚度的一半时,加工后的效果最优;加工深度完全在损伤层内时,会受到亚表面损伤层的原子密集化和力学性能的双重影响,造成损伤层增大.多次加工硅片时,应充分考虑加工深度与亚表面损伤层厚度的关系.