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集成电路制造中的固结磨料化学机械抛光技术研究

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2005-05-15

Journal:润滑与密封

Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC

Issue:3

Page Number:1-4,8

ISSN No.:0254-0150

Key Words:化学机械抛光;固结磨料;抛光垫;抛光机;抛光液

Abstract:经过对传统化学机械抛光技术的研究与分析,指出了目前ULSI制造中使用的传统化学机械抛光技术的缺点,通过对固结磨料化学机械抛光中的抛光垫结构、抛光机原理及抛光液的分析,得出了固结磨料化学机械抛光技术的优点,同时还对硅片固结磨料化学机械抛光的缺陷进行了研究.

Pre One:Investigation on the dressing shape of vacuum chuck in wafer rotation grinding

Next One:硅片化学机械抛光时运动形式对片内非均匀性的影响分析