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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2005-01-15
Journal:润滑与密封
Included Journals:EI、PKU、ISTIC、Scopus
Issue:1
Page Number:106-108,121
ISSN No.:0254-0150
Key Words:化学机械抛光;电化学;抛光液
Abstract:概述了电位-pH图、极化曲线、交流阻抗谱和开路电压测试等电化学方法在铜化学机械抛光(Cu-CMP)中的应用,并分析了采用电化学方法进行CMP分析存在的问题,指出采用以上电化学方法进行Cu-CMP分析有利于对CuCMP的过程的理解,并可以为抛光液组分的选配提供依据.
