Renke Kang
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硅片自旋转磨削的运动几何学分析
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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2005-10-30

Journal:中国机械工程

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:16

Issue:20

Page Number:1798-1801

ISSN No.:1004-132X

Key Words:硅片;磨削;运动几何学;磨削纹理

Abstract:介绍了硅片自旋转磨削的原理,通过引入节点、节圆概念建立了硅片自旋转磨削的运动学模型,通过分析砂轮与硅片之间的相对运动给出了硅片自旋转磨削的运动轨迹参数方程.在运动学的基础上推导了磨纹长度、磨纹数量以及磨削稳定周期公式.分析了磨纹间距、磨纹密度与磨削表面质量的关系.给出了选定磨削条件下的计算实例.研究结果为提高硅片加工质量及合理选择磨削工艺参数提供了理论依据.

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Professor
Supervisor of Doctorate Candidates
Supervisor of Master's Candidates

Title : 国际磨粒技术学会(International Committee of Abrasive Technology, ICAT)委员,中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员,中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员,中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任,中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员,中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。

Gender:Male

Alma Mater:西北工业大学

Degree:Doctoral Degree

School/Department:机械工程学院

Discipline:Mechanical Manufacture and Automation. Mechatronic Engineering. Manufacturing Engineering of Aerospace Vehicle

Business Address:机械工程学院7191

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