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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2005-10-30

Journal:中国机械工程

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:16

Issue:20

Page Number:1798-1801

ISSN No.:1004-132X

Key Words:硅片;磨削;运动几何学;磨削纹理

Abstract:介绍了硅片自旋转磨削的原理,通过引入节点、节圆概念建立了硅片自旋转磨削的运动学模型,通过分析砂轮与硅片之间的相对运动给出了硅片自旋转磨削的运动轨迹参数方程.在运动学的基础上推导了磨纹长度、磨纹数量以及磨削稳定周期公式.分析了磨纹间距、磨纹密度与磨削表面质量的关系.给出了选定磨削条件下的计算实例.研究结果为提高硅片加工质量及合理选择磨削工艺参数提供了理论依据.