Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2005-07-15
Journal:润滑与密封
Included Journals:EI、PKU、ISTIC、Scopus
Issue:4
Page Number:77-80
ISSN No.:0254-0150
Key Words:ULSI;铜化学机械抛光;材料去除机理;腐蚀磨损
Abstract:以超大规模集成电路(ULSI)芯片多层互连结构制造中的关键平坦化工艺--铜化学机械抛光(Cu-CMP)为研究对象,针对Cu-CMP中存在的抛光液的化学腐蚀作用和磨料的机械磨损现象,采用腐蚀磨损理论分析了Cu-CMP材料去除机理.提出铜CMP的材料去除中存在着机械增强的化学腐蚀和化学增强的机械磨损,并分析了Cu-CMP的静态腐蚀材料去除、机械增强的腐蚀去除与化学增强的机械去除机理.
Professor
Supervisor of Doctorate Candidates
Supervisor of Master's Candidates
Title : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
Gender:Male
Alma Mater:西北工业大学
Degree:Doctoral Degree
School/Department:机械工程学院
Discipline:Mechanical Manufacture and Automation. Mechatronic Engineering. Manufacturing Engineering of Aerospace Vehicle
Business Address:机械工程学院7191
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