Renke Kang
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硅片纳米磨削过程中磨粒切削深度的测量
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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2006-10-30

Journal:金刚石与磨料磨具工程

Included Journals:PKU、ISTIC、Scopus

Issue:5

Page Number:69-73

ISSN No.:1006-852X

Key Words:硅片;纳米磨削;磨粒切削深度;未变形切屑厚度;未变形切屑宽高比

Abstract:分析了硅片纳米磨削过程中磨粒切削深度的特点,采用基于扫描白光干涉原理的三维表面轮廓仪对磨削后硅片表面的磨削沟槽的深度和宽度进行了测量,进而对磨削沟槽的深度和未变形切屑的横截面的宽高比进行了统计分析.研究表明,采用硅片自旋转磨削方法对硅片进行纳米磨削时,参与切削的磨粒数量极少,起主要切削作用的磨粒只占有效磨粒数量的一小部分,此部分磨粒的切削深度大于砂轮的切削深度,甚至可达后者的2倍;未变形切屑的截面为三角形,其宽高比在21~153之间,平均值为69.

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Professor
Supervisor of Doctorate Candidates
Supervisor of Master's Candidates

Title : 国际磨粒技术学会(International Committee of Abrasive Technology, ICAT)委员,中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员,中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员,中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任,中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员,中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。

Gender:Male

Alma Mater:西北工业大学

Degree:Doctoral Degree

School/Department:机械工程学院

Discipline:Mechanical Manufacture and Automation. Mechatronic Engineering. Manufacturing Engineering of Aerospace Vehicle

Business Address:机械工程学院7191

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