Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2008-01-01
Journal:中国机械工程
Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD
Volume:19
Issue:23
Page Number:2847-2851
ISSN No.:1004-132X
Key Words:纳米级磨削; 分子动力学仿真; 加工机理; 单晶硅
Abstract:对内部无缺陷的单晶硅纳米级磨削过程进行了分子动力学仿真,从磨削过程中瞬间原子位置、磨削力、原子间势能、损伤层深度等角度研究了纳米级磨削加工过程,
解释了微观材料去除、表面形成和亚表面损伤机理.研究表明:磨削过程中,单晶硅亚表面损伤的主要形式是非晶结构形式,无明显的位错产生,硅原子间势能的变
化是导致单晶硅亚表面损伤的重要原因;另外,发现磨粒原子与硅原子之间有黏附现象发生,这是由于纳米尺度磨粒的表面效应而产生的.提出了原子量级条件下单
晶硅亚表面损伤层的概念,并定义其深度为沿磨削深度方向原子发生不规则排列的原子层的最大厚度.
Professor
Supervisor of Doctorate Candidates
Supervisor of Master's Candidates
Title : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
Gender:Male
Alma Mater:西北工业大学
Degree:Doctoral Degree
School/Department:机械工程学院
Discipline:Mechanical Manufacture and Automation. Mechatronic Engineering. Manufacturing Engineering of Aerospace Vehicle
Business Address:机械工程学院7191
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