Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2017-05-05
Journal:金刚石与磨料磨具工程
Included Journals:Scopus
Volume:37
Issue:2
Page Number:6-10
ISSN No.:1006-852X
Key Words:磨削硅片;残余应力;曲率;晶向
Abstract:磨削减薄过程中,硅片表面产生亚表面损伤,其中的残余应力使硅片产生翘曲变形.因此,研究无光磨磨削时的硅片面形变化规律以评价其加工质量.使用金刚石砂轮无光磨磨削厚度400 μm和450μm的硅片并测量其面形.将硅片面形数据从中心向边缘沿径向分割成5个环带,分别研究其面形拟合弯曲曲率半径变化.结果显示:从中心区域到边缘区域,硅片的变形量增大,说明无光磨硅片上的残余应力变大,即磨削加工损伤增大.同时,研究还发现晶向对硅片变形有显著影响,<110>晶向区变形与<100>晶向区变形差异明显.
Professor
Supervisor of Doctorate Candidates
Supervisor of Master's Candidates
Title : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
Gender:Male
Alma Mater:西北工业大学
Degree:Doctoral Degree
School/Department:机械工程学院
Discipline:Mechanical Manufacture and Automation. Mechatronic Engineering. Manufacturing Engineering of Aerospace Vehicle
Business Address:机械工程学院7191
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