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工件旋转磨削磨粒切深解析模型分析

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2018-04-20

Journal:金刚石与磨料磨具工程

Volume:38

Issue:2

Page Number:89-93

ISSN No.:1006-852X

Key Words:硬脆材料;超精密磨削;磨粒切削深度;刃圆半径;最小切削厚度

Abstract:硬脆材料超精密磨削时的表面/亚表面损伤很大程度上由磨粒切削深度决定.为更好地仿真预测磨粒的切削深度,基于现有模型和实验结果之间的差异,分析预测切深偏小的问题.结合磨粒数偏差分析和单磨粒划擦实验结果,修正现有模型;修正后的有效磨粒数和表面粗糙度,虽然更贴近,但仍不能吻合实验结果.提出其他可能影响仿真结果的因素,如磨粒刃圆半径、最小切屑厚度等,为进一步完善仿真过程提供参考,以助于磨削工艺的开发和优化.

Pre One:Novel localized vibration-assisted magnetic abrasive polishing method using loose abrasives for V-groove and Fresnel optics finishing

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