Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2003-11-20
Journal:机械工程学报
Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD
Volume:39
Issue:10
Page Number:100-105
ISSN No.:0577-6686
Key Words:硅片;化学机械抛光;平坦化;集成电路
Abstract:在集成电路(IC)制造中,化学机械抛光(CMP)技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化方面得到了广泛应用,成为制造主流芯片的关键技术之一.然而,传统CMP技术还存在一定的缺点或局限性,人们在不断完善CMP技术的同时,也在不断探索和研究新的平坦化技术.在分析传统CMP技术的基础上,介绍了固结磨料CMP、无磨料CMP、电化学机械平坦化、无应力抛光、接触平坦化和等离子辅助化学蚀刻等几种硅片平坦化新技术的原理和特点以及国内外平坦化技术的未来发展.
Professor
Supervisor of Doctorate Candidates
Supervisor of Master's Candidates
Title : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
Gender:Male
Alma Mater:西北工业大学
Degree:Doctoral Degree
School/Department:机械工程学院
Discipline:Mechanical Manufacture and Automation. Mechatronic Engineering. Manufacturing Engineering of Aerospace Vehicle
Business Address:机械工程学院7191
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