康仁科

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教授

博士生导师

硕士生导师

任职 : 国际磨粒技术学会(International Committee of Abrasive Technology, ICAT)委员,中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员,中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员,中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任,中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员,中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。

性别:男

毕业院校:西北工业大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程

办公地点:机械工程学院7191

电子邮箱:kangrk@dlut.edu.cn

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论文成果

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应用软磨料磨削的单晶硅超精密制造技术

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论文类型:期刊论文

发表时间:2011-12-15

发表刊物:光电工程

收录刊物:Scopus、PKU、ISTIC、CSCD

卷号:38

期号:12

页面范围:75-80,84

ISSN号:1003-501X

关键字:硅:软磨料;化学机械磨削;表面粗糙度;亚表面损伤

摘要:在分析软磨料砂轮化学机械磨削(CMG)技术的基础上,开发研制了主料分别为Fe2O3和MgO的杯型软磨料砂轮.利用开发的两种软磨料砂轮对中150 mm的单晶硅光学表面进行纳米级精度的对比磨削加工,优选出最佳磨削参数,将CMG的结果与金刚石砂轮磨削结果、化学机械抛光(CMP)结果进行对比研究,并对加工后工件的表面与亚表面损伤进行检测分析.结果表明,MgO软磨料砂轮具有十分稳定的磨削性能,能够获得较好的形状精度和表面亚表面质量,采用三维表面轮廓仪和原子力显微镜测量CMG后的工件表面分别得到0.568 nm RMS和0.554nm Rq的表面粗糙度,达到了CMP的加工效果,角度抛光法显示CMG后的工件亚表面损伤深度接近0.