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教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
性别：男
毕业院校：西北工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程
办公地点：机械工程学院7191
电子邮箱：kangrk@dlut.edu.cn
硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能
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论文类型：期刊论文
发表时间：2017-10-01
发表刊物：光学精密工程
收录刊物：EI、CSCD、Scopus
卷号：25
期号：10
页面范围：2689-2696
ISSN号：1004-924X
关键字：单晶硅;软磨料砂轮;化学机械磨削;表面粗糙度;表面/亚表面损伤
摘要：针对传统金刚石砂轮磨削硅片存在的表面/亚表面损伤问题,研制了一种用于硅片化学机械磨削加工的新型常温固化结合剂软磨料砂轮.根据化学机械磨削加工原理和单晶硅的材料特性,设计的软磨料砂轮以氧化铈为磨料,二氧化硅为添加剂,氯氧镁为结合剂.研究了软磨料砂轮的制备工艺,分析了软磨料砂轮的微观组织结构和成分.通过测量加工硅片的表面粗糙度、表面微观形貌和表面/亚表面损伤,进一步研究了软磨料砂轮的磨削性能.最后,与同粒度金刚石砂轮磨削和化学机械抛光(CM P)加工的硅片进行了对比分析.结果表明,采用软磨料砂轮磨削的硅片其表面粗糙度Ra<1 nm,亚表面损伤仅为深度<30 nm的非晶层,远好于金刚石砂轮磨削硅片,接近于CM P的加工水平,实现了硅片的低损伤磨削加工.