|
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
性别：男
毕业院校：西北工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程
办公地点：机械工程学院7191
电子邮箱：kangrk@dlut.edu.cn
工件旋转法磨削硅片的磨粒切削深度模型
点击次数：
论文类型：期刊论文
发表时间：2016-08-02
发表刊物：机械工程学报
收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus
卷号：52
期号：17
页面范围：86-93
ISSN号：0577-6686
关键字：硅片;磨削;磨粒切削深度;亚表面损伤
摘要：半导体器件制造中，工件旋转法磨削是大尺寸硅片正面平坦化加工和背面薄化加工最广泛应用的加工方法。磨粒切削深度是反映磨削条件综合作用的磨削参量，其大小直接影响磨削工件的表面/亚表面质量，研究工件旋转法磨削的磨粒切削深度模型对于实现硅片高效率高质量磨削加工具有重要的指导意义。通过分析工件旋转法磨削过程中砂轮、磨粒和硅片之间的相对运动，建立磨粒切削深度模型，得到磨粒切削深度与砂轮直径和齿宽、加工参数以及工件表面作用位置间的数学关系。根据推导的磨粒切削深度公式，进一步研究工件旋转法磨削硅片时产生的亚表面损伤沿工件半径方向的变化趋势以及加工条件对磨削硅片亚表面损伤的影响规律，并进行试验验证。结果表明，工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度沿硅片半径方向从边缘到中心逐渐减小，随着砂轮磨粒粒径、砂轮进给速度、工件转速的增大和砂轮转速的减小，加工硅片的亚表面损伤也随之变大，试验结果与模型分析结果一致。