Indexed by:Journal Papers
Date of Publication:2020-01-01
Journal:表面技术
Volume:49
Issue:4
Page Number:11-22
ISSN No.:1001-3660
Key Words:金刚石;化学机械抛光;半导体;平坦化;超精密加工
Abstract:金刚石由于其独特的性质成为未来科技的重要材料,但较差的表面质量会影响其在高科技领域的应用,因此实现金刚石超精密加工是提高金刚石应用的关键.化学机械抛光(CMP)是集成电路中获得全局平坦化的一项重要工艺,能够实现金刚石的超精密加工.介绍了现有的金刚石加工方法和金刚石化学机械抛光的研究现状,并与其他的加工方法(机械抛光、摩擦化学抛光、热化学抛光等)进行了对比,其他加工方法存在加工后表面损伤严重、加工表面粗糙度无法满足需要等问题.金刚石的化学机械抛光工艺经历了由高温抛光向常温抛光的发展过程,该加工方法设备简单、成本低、抛光后的表面粗糙度(Ra)可以达到亚纳米级别.此外,金刚石的分子动力学模拟(MD)使人们从原子尺度对金刚石抛光过程中纳米粒子的相互作用和抛光机理有了深入了解.虽然金刚石化学机械抛光还存在着许多亟待解决的问题,但是其发展前景依旧十分乐观.
Pre One:Insight into the mechanism of low friction and wear during the chemical mechanical polishing process of diamond: A reactive molecular dynamics simulation
Next One:Insights into the atomistic behavior in diamond chemical mechanical polishing with OH environment using ReaxFF molecular dynamics simulation
Professor
Supervisor of Doctorate Candidates
Supervisor of Master's Candidates
Gender:Female
Alma Mater:大连理工大学
Degree:Doctoral Degree
School/Department:机械工程学院
Discipline:Mechanical Manufacture and Automation
Business Address:机械工程学院知方楼5011
Contact Information:guoxg@dlut.edu.cn,15942684586(微信号)
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