论文名称：大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究
论文类型：期刊论文
发表刊物：金刚石与磨料磨具工程
收录刊物：Scopus、ISTIC
卷号：32
期号：05
页面范围：42-45+51
ISSN号：1006-852X
关键字：智能监控;硅片;化学机械抛光(CMP);生产效率
摘要：将智能控制的设计思想和各工艺参数对化学机械抛光(CMP)的影响机理相结合,开发了智能化CMP监控系统,该系统具有学习、推理和记忆的功能,适用于多种CMP设备。系统得出的工艺参数可以直接控制CMP抛光机的各控制单元,并且与以往的凭借经验的加工方式相比,系统操作界面友好,输入简单,易于操作。通过对硅片CMP过程进行全面地智能监控,可实现硅片智能化批量生产,并且在保证硅片加工质量的前提下,可以大幅提高生产效率。
发表时间：2012-10-16