大连理工大学主页平台管理系统郭晓光 A comparative study of lapping and grinding induced surface/subsurface damage of silicon wafers and corresponding polishing efficiency 中文主页

基本信息

教授

博士生导师硕士生导师
学位：博士
性别：女
毕业院校：大连理工大学
所在单位：机械工程学院
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发布时间：2021-03-31 点击次数：

论文类型：期刊论文
发表刊物：International Journal of Abrasive Technology
卷号：10
期号：2
页面范围：122-133