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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
毕业院校：山东大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料加工工程. 材料表面工程
联系方式：xmpan@dlut.edu.cn
电子邮箱：xmpan@dlut.edu.cn
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The correlation between the liquid structure and the viscosity of Sn-Cu lead-free solders
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论文类型：期刊论文
发表时间：2010-01-01
发表刊物：Advanced Materials Research
卷号：97
期号：2
页面范围：679-682